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                      激光切割設備
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                      高精密激光切割設備

                      高精密激光切割設備

                      • 所屬分類:IC半導體行業
                      • 瀏覽次數:
                      • 發布日期:2020-07-29 15:35:21
                      • 產品概述
                      • 加工優勢
                      • 技術參數
                      • 樣品展示

                      產品名稱:高精密激光切割設備

                      機型簡介:設備性能穩定,功耗低,切割適應產品范圍廣;結構緊湊,軟件操作簡單易懂,有良好的人機操作界面,設備自帶矯正系統;高精度CCD視覺系統,切割精度高,設備配置進口激光器,光束質量好,性能穩定,壽命長,維護費用低,

                      應用領域:手機行業3C行業。


                      半自動激光切割設備

                      加工優勢:

                      a、設備采用UV355納秒紫外激光發生器,可以實現pcb,FPC,攝像頭模組,指紋模組,VCM,BGA,精密陶瓷等產品激光切割功能;

                      b、根據產品型號的不同,更換不同的治具,使設備能夠滿足多種產品應用;

                      c、設備具有參數調試存儲能。

                      技術參數

                      激光器波長及功率

                      UV355/10W/15

                      光束質量

                      <1.1

                      激光安全等級   

                       Class  IV

                      掃描范圍  

                      100mm*100mm 可定制

                      振鏡掃描速度   

                       <9000mm/s

                      切割 精度

                       ±0.02mm

                      平臺重復定位精度

                      ±0.002mm

                      冷卻方式

                       水冷

                      環境溫度/濕度   

                      22±2℃/30-60%無結露

                      整機耗電

                      <1.0kw

                      單機尺寸

                       1.6m*1.2m*1.8m     


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