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                      激光切割設備
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                      全自動晶圓標刻設備

                      全自動晶圓標刻設備

                      • 所屬分類:全自動晶圓標刻設備
                      • 瀏覽次數:
                      • 發布日期:2020-06-10 14:49:58
                      • 產品概述
                      • 加工優勢
                      • 技術參數
                      • 樣品展示

                      產品名稱:全自動晶圓標刻設備

                      應用領域:適用于各種材料晶圓、包括Si、Si+背膠、Si+玻璃


                      全自動晶圓標刻設備

                      加工優勢:

                      可用于正面打標/背面打標,標記速度快,效率高,聚焦光斑小,能實現超精細標記,粉塵少,不用清洗,機器可適應6英寸,8英寸及12英寸晶圓標刻。

                      技術參數
                      激光器波長532nm   355nm
                      功率5W 10W
                      光束質量<1.3
                      激光安全等級    Class  IV
                      掃描范圍  290*290mm
                      標刻速度500字符/s
                      加工精度 ±0.05mm
                      平臺重復定位精度±0.0025mm
                      冷卻方式 水冷
                      環境溫度/濕度              20±2℃ / 30%-60%    無結露
                      整機耗電<4.5~6.0kw
                      單機尺寸         1.8m*1.7m*1.9m     


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